창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV812ETMBG560AFS-6C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV812ETMBG560AFS-6C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | XC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV812ETMBG560AFS-6C | |
관련 링크 | XCV812ETMBG5, XCV812ETMBG560AFS-6C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SLP562M035C3P3 | 5600µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 95 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | SLP562M035C3P3.pdf | ||
416F250X2IKT | 25MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X2IKT.pdf | ||
4612X-102-560 | 4612X-102-560 BOURNS ORIGINAL | 4612X-102-560.pdf | ||
0451750HR | 0451750HR LTL SMD or Through Hole | 0451750HR.pdf | ||
J143Y | J143Y TOSHIBA DIP | J143Y.pdf | ||
SG531P(14.0000M) | SG531P(14.0000M) SEIKOEPSON DIP4PIN | SG531P(14.0000M).pdf | ||
50N024P | 50N024P SI TO-252 | 50N024P.pdf | ||
TAJR475K006RNJ 6V4U7P | TAJR475K006RNJ 6V4U7P AVX SMD or Through Hole | TAJR475K006RNJ 6V4U7P.pdf | ||
L199 | L199 MOTOROLA CAN3 | L199.pdf | ||
0512#8J | 0512#8J AVAGO ZIP-4 | 0512#8J.pdf | ||
AAT3340ITP-1-T1 | AAT3340ITP-1-T1 ANALOGIC TSOPJW-12 | AAT3340ITP-1-T1.pdf | ||
MAX4566CSE+ | MAX4566CSE+ MAXIM SOIC16 | MAX4566CSE+.pdf |