창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV812EFG900-8C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV812EFG900-8C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV812EFG900-8C | |
관련 링크 | XCV812EFG, XCV812EFG900-8C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC233823224 | 0.22µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | BFC233823224.pdf | |
![]() | ASMPH-0603-1R5M-T | 1.5µH Shielded Multilayer Inductor 900mA 230 mOhm 0603 (1608 Metric) | ASMPH-0603-1R5M-T.pdf | |
![]() | RPC0603JT22K0 | RES SMD 22K OHM 5% 1/10W 0603 | RPC0603JT22K0.pdf | |
![]() | R1224N102 | R1224N102 RICOH SOT | R1224N102.pdf | |
![]() | MC33283FTB28 | MC33283FTB28 MOT SMD | MC33283FTB28.pdf | |
![]() | STCF03ITB | STCF03ITB ST SMD or Through Hole | STCF03ITB.pdf | |
![]() | MAX211IDBRE4 | MAX211IDBRE4 TI SSOP | MAX211IDBRE4.pdf | |
![]() | LEM2520T3R3J | LEM2520T3R3J ORIGINAL 2520 | LEM2520T3R3J.pdf | |
![]() | SDM30010 | SDM30010 MICROSEMI MODULE | SDM30010.pdf | |
![]() | TL082GN | TL082GN NS DIP-8 | TL082GN.pdf | |
![]() | XR2902CP(PULLED) | XR2902CP(PULLED) XR DIP | XR2902CP(PULLED).pdf | |
![]() | DTC-351A00-08074 | DTC-351A00-08074 ORIGINAL c | DTC-351A00-08074.pdf |