창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV812E6FG900C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV812E6FG900C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV812E6FG900C | |
관련 링크 | XCV812E6, XCV812E6FG900C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38425ITR | 38.4MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38425ITR.pdf | |
FDI150N10 | MOSFET N-CH 100V 57A I2PAK | FDI150N10.pdf | ||
![]() | RPNS090AA1A11X | RPN SINGLE OUTPUT STYLE 90DEG | RPNS090AA1A11X.pdf | |
![]() | P51-3000-S-AD-I12-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 3000 PSI (20684.27 kPa) Sealed Gauge Male - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-3000-S-AD-I12-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | TAJB227K004RNJ | TAJB227K004RNJ AVX B220UF | TAJB227K004RNJ.pdf | |
![]() | 1518126440 | 1518126440 NEC SSOP30 | 1518126440.pdf | |
![]() | TSM-105-01-H-DV-M-TR | TSM-105-01-H-DV-M-TR SAMTEC SMD or Through Hole | TSM-105-01-H-DV-M-TR.pdf | |
![]() | TA8513 | TA8513 TA SSOP | TA8513.pdf | |
![]() | BT463RAMDAC | BT463RAMDAC BT QFP | BT463RAMDAC.pdf | |
![]() | 2SA970-GR(TE2.F) | 2SA970-GR(TE2.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA970-GR(TE2.F).pdf | |
![]() | HM9118C | HM9118C HMC DIP28 | HM9118C.pdf | |
![]() | LM25963.3V | LM25963.3V NS DIP | LM25963.3V.pdf |