창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV812E-FG900 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV812E-FG900 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV812E-FG900 | |
관련 링크 | XCV812E, XCV812E-FG900 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D120FXXAJ | 12pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D120FXXAJ.pdf | |
![]() | RG1608N-432-B-T5 | RES SMD 4.3K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-432-B-T5.pdf | |
![]() | TNPW04021K78BETD | RES SMD 1.78KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04021K78BETD.pdf | |
![]() | R11-2-20.0A-R01CV-V | R11-2-20.0A-R01CV-V AIRPAX SMD or Through Hole | R11-2-20.0A-R01CV-V.pdf | |
![]() | IDT70V658S15BF | IDT70V658S15BF IDT BGA | IDT70V658S15BF.pdf | |
![]() | THS6062CDGNRG3 | THS6062CDGNRG3 TI MSOP8 | THS6062CDGNRG3.pdf | |
![]() | MMBD4448HIM-7-F | MMBD4448HIM-7-F DIOCDES SOT-23-6 | MMBD4448HIM-7-F.pdf | |
![]() | MB40C360MPFV | MB40C360MPFV FUJITSU SSOP-24P | MB40C360MPFV.pdf | |
![]() | TL4050C10QDBVR | TL4050C10QDBVR TI SOT23-5 | TL4050C10QDBVR.pdf | |
![]() | TK12A60U,2SK2381 | TK12A60U,2SK2381 TOSHIBA SMD or Through Hole | TK12A60U,2SK2381.pdf | |
![]() | 5.46167.0420209 | 5.46167.0420209 C&K SMD or Through Hole | 5.46167.0420209.pdf | |
![]() | NX8045GB-32.000MHZ | NX8045GB-32.000MHZ NDK SMD | NX8045GB-32.000MHZ.pdf |