창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV812E-8FGG900I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV812E-8FGG900I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV812E-8FGG900I | |
| 관련 링크 | XCV812E-8, XCV812E-8FGG900I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NOMCT16032001FT1 | RES ARRAY 8 RES 2K OHM 16SOIC | NOMCT16032001FT1.pdf | |
![]() | UPD780306GC-A15-8EU | UPD780306GC-A15-8EU NEC QFP | UPD780306GC-A15-8EU.pdf | |
![]() | M59MR032C | M59MR032C ST SMD or Through Hole | M59MR032C.pdf | |
![]() | S3C1840DG6-SMT1 | S3C1840DG6-SMT1 SAMSUNG SOP | S3C1840DG6-SMT1.pdf | |
![]() | 2SC3547 | 2SC3547 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC3547.pdf | |
![]() | KBPC4002S | KBPC4002S WTE SMD or Through Hole | KBPC4002S.pdf | |
![]() | HIN213EIBI | HIN213EIBI INTERSIL SOP28 | HIN213EIBI.pdf | |
![]() | 1881613 | 1881613 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1881613.pdf | |
![]() | BZX2C4V3T/B | BZX2C4V3T/B ST DO-41 | BZX2C4V3T/B.pdf | |
![]() | MTM4532 | MTM4532 ORIGINAL TSSOP8 | MTM4532.pdf | |
![]() | DTSM-648N-V-T/R | DTSM-648N-V-T/R DIPTRONIC SMD or Through Hole | DTSM-648N-V-T/R.pdf | |
![]() | 933000000000 | 933000000000 NXP SMD or Through Hole | 933000000000.pdf |