창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV812E-8BG560CES | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV812E-8BG560CES | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV812E-8BG560CES | |
관련 링크 | XCV812E-8B, XCV812E-8BG560CES 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 108-563H | 56µH Unshielded Inductor 33mA 23 Ohm Max 2-SMD | 108-563H.pdf | |
![]() | YC358LJK-072K7L | RES ARRAY 8 RES 2.7K OHM 2512 | YC358LJK-072K7L.pdf | |
![]() | XVD | XVD EXCELSYS DIP | XVD.pdf | |
![]() | TMS320DM6433ZWT | TMS320DM6433ZWT TI BGA | TMS320DM6433ZWT.pdf | |
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![]() | GBU606G | GBU606G STS SMD or Through Hole | GBU606G.pdf | |
![]() | TFP401APZPG4 | TFP401APZPG4 TI/BB SMD or Through Hole | TFP401APZPG4.pdf | |
![]() | CXA2011-0000-000P00J050F | CXA2011-0000-000P00J050F CREEASIAPACIFIC SMD or Through Hole | CXA2011-0000-000P00J050F.pdf | |
![]() | APT2012YC-CIS | APT2012YC-CIS KINGBR SMD or Through Hole | APT2012YC-CIS.pdf | |
![]() | 18NQ15T | 18NQ15T PHILIPS QFN | 18NQ15T.pdf | |
![]() | SR810-AP | SR810-AP MCC SMD or Through Hole | SR810-AP.pdf |