창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV812E-6FGG900 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV812E-6FGG900 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV812E-6FGG900 | |
| 관련 링크 | XCV812E-6, XCV812E-6FGG900 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | D560J20SL0H6TJ5R | 56pF 100V 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D560J20SL0H6TJ5R.pdf | |
![]() | CW010R1600JS73 | RES 0.16 OHM 13W 5% AXIAL | CW010R1600JS73.pdf | |
![]() | 5625 to 5632 | 5625 to 5632 BOURNS SMD or Through Hole | 5625 to 5632.pdf | |
![]() | TCBT-6G | TCBT-6G MINI SMD or Through Hole | TCBT-6G.pdf | |
![]() | RGF3KB-TR70 | RGF3KB-TR70 TAITRON SMB DO-214AA | RGF3KB-TR70.pdf | |
![]() | 74HC244(SOP-7.5MM) | 74HC244(SOP-7.5MM) TI Standard | 74HC244(SOP-7.5MM).pdf | |
![]() | 1L300-G | 1L300-G ORIGINAL SMD or Through Hole | 1L300-G.pdf | |
![]() | PT3-36F-% | PT3-36F-% ORIGINAL SMD or Through Hole | PT3-36F-%.pdf | |
![]() | HD62256BLTM5 | HD62256BLTM5 HD TSSOP28 | HD62256BLTM5.pdf | |
![]() | UPR2D220MPH | UPR2D220MPH NICHICON SMD or Through Hole | UPR2D220MPH.pdf | |
![]() | RK-5Y-12 | RK-5Y-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | RK-5Y-12.pdf | |
![]() | 80C31BH-530WP | 80C31BH-530WP PHI PLCC | 80C31BH-530WP.pdf |