창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV812E-6FGG900 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV812E-6FGG900 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV812E-6FGG900 | |
| 관련 링크 | XCV812E-6, XCV812E-6FGG900 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1846247106V | 4700pF Film Capacitor 600V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.217" W (18.00mm x 5.50mm) | MKP1846247106V.pdf | |
![]() | DR1050-560-R | 56µH Shielded Wirewound Inductor 1.96A 123 mOhm Max Nonstandard | DR1050-560-R.pdf | |
![]() | 3100-30I17999CJ | Contactor Relay 3PST-NO-DM (3 Form X) 24VAC Coil Chassis Mount | 3100-30I17999CJ.pdf | |
![]() | HM25045 | HM25045 HIT CDIP | HM25045.pdf | |
![]() | PJB24N10 | PJB24N10 ORIGINAL TO-263D2PAK | PJB24N10.pdf | |
![]() | K4E171611C-TC50 | K4E171611C-TC50 SAMSUNG TSOP | K4E171611C-TC50.pdf | |
![]() | M28C6415WB | M28C6415WB ST SSOP-28 | M28C6415WB.pdf | |
![]() | LT1158CSW#PBF | LT1158CSW#PBF LINEAR SOIC16 | LT1158CSW#PBF.pdf | |
![]() | WT04X822JT | WT04X822JT ORIGINAL SMD or Through Hole | WT04X822JT.pdf | |
![]() | MB510PF-G-BND-ER | MB510PF-G-BND-ER FUJ SOP-8 | MB510PF-G-BND-ER.pdf | |
![]() | NPR1TER13J | NPR1TER13J KOA SMD | NPR1TER13J.pdf | |
![]() | 600F0R9BT200T | 600F0R9BT200T ATC SMD | 600F0R9BT200T.pdf |