창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV812E-4FG900C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV812E-4FG900C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV812E-4FG900C | |
| 관련 링크 | XCV812E-4, XCV812E-4FG900C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233868174 | 0.056µF Film Capacitor 300V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | BFC233868174.pdf | |
![]() | T495D157K010ATE050 | 150µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 50 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495D157K010ATE050.pdf | |
![]() | AT1206DRD0710R2L | RES SMD 10.2 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD0710R2L.pdf | |
![]() | HPC16083TOZ/V20 | HPC16083TOZ/V20 NS PLCC68 | HPC16083TOZ/V20.pdf | |
![]() | MC34119P DIP ON | MC34119P DIP ON ON SMD or Through Hole | MC34119P DIP ON.pdf | |
![]() | DS56301VF | DS56301VF DS BGA | DS56301VF.pdf | |
![]() | LEBB-S14G | LEBB-S14G ORIGINAL SMD or Through Hole | LEBB-S14G.pdf | |
![]() | IL485-3V | IL485-3V NVE SOP16 | IL485-3V.pdf | |
![]() | MS3127E22-55SX | MS3127E22-55SX BURNDY SMD or Through Hole | MS3127E22-55SX.pdf | |
![]() | MLV-1005-N-180-X | MLV-1005-N-180-X chilisincom/pdf/MLVSeriespdf v | MLV-1005-N-180-X.pdf | |
![]() | COR095-54P | COR095-54P NEC DIP | COR095-54P.pdf | |
![]() | UAA3587EHN/C2.518 | UAA3587EHN/C2.518 NXP SMD or Through Hole | UAA3587EHN/C2.518.pdf |