창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV800FG676-4C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV800FG676-4C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV800FG676-4C | |
관련 링크 | XCV800FG, XCV800FG676-4C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445A35E20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A35E20M00000.pdf | |
![]() | 416F38011ADT | 38MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38011ADT.pdf | |
![]() | B82432C1154J | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 130mA 6.1 Ohm Max 2-SMD | B82432C1154J.pdf | |
![]() | 1AB03833BAAA/DST3 | 1AB03833BAAA/DST3 ALCATEL QFP-100P | 1AB03833BAAA/DST3.pdf | |
![]() | CF30047N | CF30047N TI DIP | CF30047N.pdf | |
![]() | 4MBP100RA060 | 4MBP100RA060 FUJI MODULE | 4MBP100RA060.pdf | |
![]() | CD54670F | CD54670F TI/HAR SMD or Through Hole | CD54670F.pdf | |
![]() | D65803GJ-125 | D65803GJ-125 ORIGINAL SMD or Through Hole | D65803GJ-125.pdf | |
![]() | CY7C185-25SC-XEROX-T2 | CY7C185-25SC-XEROX-T2 CYPRESS SOJ | CY7C185-25SC-XEROX-T2.pdf | |
![]() | MCM51L4256AP80 | MCM51L4256AP80 MOC DIP | MCM51L4256AP80.pdf | |
![]() | GNH550A-998A-W | GNH550A-998A-W GENERALPL SMD or Through Hole | GNH550A-998A-W.pdf | |
![]() | KIA6325S | KIA6325S KEC SMD or Through Hole | KIA6325S.pdf |