- XCV800-FG676
- 제조업체 부품 번호
- XCV800-FG676
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- XCV800-FG676 XILINX BGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
XCV800-FG676 가격 및 조달
가능 수량
34460 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 XCV800-FG676 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. XCV800-FG676 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. XCV800-FG676가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- XCV800-FG676 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
XCV800-FG676 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV800-FG676 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV800-FG676 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV800-FG676 | |
| 관련 링크 | XCV800-, XCV800-FG676 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
XCV800-FG676 의 관련 제품
| 100R-122K | 1.2µH Unshielded Inductor 125mA 1 Ohm Max Nonstandard, 2 Lead | 100R-122K.pdf | |
 | 760308102212 | 1 Coil, 1 Layer 5.4µH Wireless Charging Coil Receiver 240 mOhm Max 1.14" L x 1.14" W x 0.04" H (29.0mm x 29.0mm x 0.9mm) | 760308102212.pdf | |
 | SI8642AB-B-IS | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 4 Channel 1Mbps 35kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | SI8642AB-B-IS.pdf | |
| IS61LV25616AL-12K | IS61LV25616AL-12K ISSI SOJ | IS61LV25616AL-12K.pdf | |
| YMF715B-F | YMF715B-F YAMA N A | YMF715B-F.pdf | |
| HA7-2548/883 | HA7-2548/883 ORIGINAL DIP | HA7-2548/883.pdf | |
| 3TB44 | 3TB44 SIEMENS SMD or Through Hole | 3TB44.pdf | |
| 609-50ABS3 | 609-50ABS3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 609-50ABS3.pdf | |
| MSM6280 RTR | MSM6280 RTR ORIGINAL SMD or Through Hole | MSM6280 RTR.pdf | |
| CY7C2147-55DC | CY7C2147-55DC CYPRESS DIP18 | CY7C2147-55DC.pdf | |
| LT100-P/SP5 | LT100-P/SP5 LEM SMD or Through Hole | LT100-P/SP5.pdf | |
| TC55RP1501ECB713 | TC55RP1501ECB713 MICROCHIP SOT-23 | TC55RP1501ECB713.pdf |