창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV800-BG432AFP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV800-BG432AFP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV800-BG432AFP | |
관련 링크 | XCV800-BG, XCV800-BG432AFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VY1151K31Y5SQ6TV0 | 150pF 760VAC 세라믹 커패시터 Y5S 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | VY1151K31Y5SQ6TV0.pdf | |
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![]() | RC1206FR-071M07L | RES SMD 1.07M OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-071M07L.pdf | |
![]() | RSF3JB130R | RES MO 3W 130 OHM 5% AXIAL | RSF3JB130R.pdf | |
![]() | S87C552-1A68 | S87C552-1A68 S PLCC | S87C552-1A68.pdf | |
![]() | LP2950CDTX-5.0-LF | LP2950CDTX-5.0-LF NS SMD or Through Hole | LP2950CDTX-5.0-LF.pdf | |
![]() | HCPL81736AE | HCPL81736AE avago INSTOCKPACK100t | HCPL81736AE.pdf | |
![]() | K6X8016C3B-TF550 | K6X8016C3B-TF550 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X8016C3B-TF550.pdf | |
![]() | MAX4066MJD | MAX4066MJD MAXIM CDIP14 | MAX4066MJD.pdf | |
![]() | 1210-105K50V | 1210-105K50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-105K50V.pdf | |
![]() | D12D0512-1W | D12D0512-1W MICRODC DIP | D12D0512-1W.pdf | |
![]() | EPR1009 | EPR1009 PCA SMD or Through Hole | EPR1009.pdf |