창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV800-6BG560 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV800-6BG560 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV800-6BG560 | |
관련 링크 | XCV800-, XCV800-6BG560 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FQ5032B-24.576 | 24.576MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FQ5032B-24.576.pdf | ||
416F50025CDT | 50MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50025CDT.pdf | ||
IRG4PC50UD-E | IRG4PC50UD-E IR TO-247 | IRG4PC50UD-E.pdf | ||
STLC544B1 | STLC544B1 ST DIP-24 | STLC544B1.pdf | ||
ERJ1GEJ183C | ERJ1GEJ183C PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ1GEJ183C.pdf | ||
7026L20J8 | 7026L20J8 IDT SMD or Through Hole | 7026L20J8.pdf | ||
AM3T-4824D-NZ | AM3T-4824D-NZ MORNSUN SMD or Through Hole | AM3T-4824D-NZ.pdf | ||
TC511000BFTL-60 | TC511000BFTL-60 TOSHIBA TSOP | TC511000BFTL-60.pdf | ||
SQCB7M330JAQME | SQCB7M330JAQME AVX SMD | SQCB7M330JAQME.pdf | ||
S29GL256N90TFIR10(PROG) | S29GL256N90TFIR10(PROG) SPANSION SMD or Through Hole | S29GL256N90TFIR10(PROG).pdf | ||
DAC7226SN | DAC7226SN TI DIP-20 | DAC7226SN.pdf | ||
CAT28F512N15 | CAT28F512N15 CSI SMD or Through Hole | CAT28F512N15.pdf |