창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV800-4BGG560C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV800-4BGG560C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV800-4BGG560C | |
관련 링크 | XCV800-4B, XCV800-4BGG560C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SR-5H-2A-APH | FUSE BOARD 2A 300VAC RADIAL | SR-5H-2A-APH.pdf | ||
445C3XB20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XB20M00000.pdf | ||
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0402-27K | 0402-27K XYT SMD or Through Hole | 0402-27K.pdf | ||
51216-0300 | 51216-0300 MOLEX SMD or Through Hole | 51216-0300.pdf |