창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV800-4BG560 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV800-4BG560 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV800-4BG560 | |
관련 링크 | XCV800-, XCV800-4BG560 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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MMIX1H60N150V1 | THYRISTOR MOS 1500V 60A SMPD | MMIX1H60N150V1.pdf | ||
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![]() | HEDS-9100 #FOO | HEDS-9100 #FOO HP DIP | HEDS-9100 #FOO.pdf | |
![]() | 54S157/BEBJC | 54S157/BEBJC TI/NS CDIP16 | 54S157/BEBJC.pdf | |
![]() | HS25-0R68J | HS25-0R68J ARCOL SMD or Through Hole | HS25-0R68J.pdf | |
![]() | CI-B2012-181JJT | CI-B2012-181JJT CERATECH SMD or Through Hole | CI-B2012-181JJT.pdf | |
![]() | MRW54601 | MRW54601 HG SMD or Through Hole | MRW54601.pdf | |
![]() | VS152AF | VS152AF NSC BGA | VS152AF.pdf |