창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV600tm-4CBG560AFP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV600tm-4CBG560AFP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV600tm-4CBG560AFP | |
| 관련 링크 | XCV600tm-4C, XCV600tm-4CBG560AFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3C-13.560MHZ-B-4-Y-T | 13.56MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3C-13.560MHZ-B-4-Y-T.pdf | |
![]() | LT1949EUF-1 | LT1949EUF-1 ORIGINAL QFN-16P | LT1949EUF-1.pdf | |
![]() | FX050LD2-03-AI-QE1 | FX050LD2-03-AI-QE1 SILICON QFP | FX050LD2-03-AI-QE1.pdf | |
![]() | MLF2012A4R7KT000(0805-4.7UF) | MLF2012A4R7KT000(0805-4.7UF) TDK SMD or Through Hole | MLF2012A4R7KT000(0805-4.7UF).pdf | |
![]() | VSC8163QR/FEC | VSC8163QR/FEC VITESSE QFP | VSC8163QR/FEC.pdf | |
![]() | 9919953180440 | 9919953180440 kontec-comatel SMD or Through Hole | 9919953180440.pdf | |
![]() | 2SC4702XVTR | 2SC4702XVTR RENESAS SOT23 | 2SC4702XVTR.pdf | |
![]() | VGA-330UF 35V 12*13 | VGA-330UF 35V 12*13 ST SMD or Through Hole | VGA-330UF 35V 12*13.pdf | |
![]() | 7850-120uH | 7850-120uH TDK SMD or Through Hole | 7850-120uH.pdf | |
![]() | W67-X2Q10-1 | W67-X2Q10-1 Tyco con | W67-X2Q10-1.pdf | |
![]() | V822MMX | V822MMX NS MSOP8 | V822MMX.pdf | |
![]() | HC4066N | HC4066N ON SOP14 | HC4066N.pdf |