창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV600tm-4CBG560AFP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV600tm-4CBG560AFP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV600tm-4CBG560AFP | |
| 관련 링크 | XCV600tm-4C, XCV600tm-4CBG560AFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D3R3CLXAJ | 3.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R3CLXAJ.pdf | |
![]() | 1808SC102JATME | 1000pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808SC102JATME.pdf | |
![]() | 305MHBS70K2J | 3µF Film Capacitor 1275V (1.275kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.673" L x 0.670" W (42.50mm x 17.00mm) | 305MHBS70K2J.pdf | |
![]() | 416F27125IAR | 27.12MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27125IAR.pdf | |
![]() | RCP0505W1K60JS3 | RES SMD 1.6K OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W1K60JS3.pdf | |
![]() | JRC-23F-009-1ZS | JRC-23F-009-1ZS ORIGINAL SMD or Through Hole | JRC-23F-009-1ZS.pdf | |
![]() | TMF1055N | TMF1055N TI DIP28 | TMF1055N.pdf | |
![]() | 7608B206 SL8XW | 7608B206 SL8XW INTEL BGA | 7608B206 SL8XW.pdf | |
![]() | TFMCJ28 | TFMCJ28 RECTRON SMD or Through Hole | TFMCJ28.pdf | |
![]() | CP2224F D2 | CP2224F D2 ENE SOP | CP2224F D2.pdf | |
![]() | 4050BD | 4050BD ON SMD or Through Hole | 4050BD.pdf |