창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV600FG676 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV600FG676 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV600FG676 | |
| 관련 링크 | XCV600, XCV600FG676 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805CRE07604KL | RES SMD 604K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE07604KL.pdf | |
![]() | EYSGCNZWY | RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT | EYSGCNZWY.pdf | |
![]() | MC10H121MG | MC10H121MG ON SOP-16(5.2) | MC10H121MG.pdf | |
![]() | RP330A12 | RP330A12 schrack SMD or Through Hole | RP330A12.pdf | |
![]() | LF155MH | LF155MH NS CAN8 | LF155MH.pdf | |
![]() | TDA8003C | TDA8003C PHI SSOP | TDA8003C.pdf | |
![]() | MAX1271ACAI+ | MAX1271ACAI+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1271ACAI+.pdf | |
![]() | MIC2777-29BM5 | MIC2777-29BM5 MICREL SOT-23 | MIC2777-29BM5.pdf | |
![]() | KAC2402202NA07 | KAC2402202NA07 ORIGINAL SMD or Through Hole | KAC2402202NA07.pdf | |
![]() | AGF-10S03 | AGF-10S03 MINMAX SMD or Through Hole | AGF-10S03.pdf | |
![]() | LT1764ES6-5 | LT1764ES6-5 LINEAR SMD | LT1764ES6-5.pdf |