창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV600FG676-6C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV600FG676-6C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV600FG676-6C | |
| 관련 링크 | XCV600FG, XCV600FG676-6C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T95S105M035ESAL | 1µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V 1507 (3718 Metric) 3.5 Ohm 0.143" L x 0.072" W (3.63mm x 1.83mm) | T95S105M035ESAL.pdf | |
![]() | MC3380P | MC3380P MOTOROLA DIP8 | MC3380P.pdf | |
![]() | BAS4005-7 | BAS4005-7 DIODES SOT-23 | BAS4005-7.pdf | |
![]() | 10UF/16V-20V | 10UF/16V-20V AVX SMD or Through Hole | 10UF/16V-20V.pdf | |
![]() | GX3-EEPROMEUT | GX3-EEPROMEUT AMD BGA | GX3-EEPROMEUT.pdf | |
![]() | 32165045 | 32165045 MOT DIP | 32165045.pdf | |
![]() | TSSE98ATP | TSSE98ATP PHI SMD or Through Hole | TSSE98ATP.pdf | |
![]() | PEX8111-BB66BCF | PEX8111-BB66BCF PLXTECH SMD or Through Hole | PEX8111-BB66BCF.pdf | |
![]() | PE65795T | PE65795T PULSE SMD or Through Hole | PE65795T.pdf | |
![]() | BR24C01AN-10SQ-2.7 | BR24C01AN-10SQ-2.7 ROHM SMD or Through Hole | BR24C01AN-10SQ-2.7.pdf | |
![]() | LYB480H | LYB480H sie SMD or Through Hole | LYB480H.pdf | |
![]() | V14E130L2A | V14E130L2A LITTELFUSE DIP | V14E130L2A.pdf |