창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV600ETM-7CFG676 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV600ETM-7CFG676 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV600ETM-7CFG676 | |
| 관련 링크 | XCV600ETM-, XCV600ETM-7CFG676 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237954224 | 0.22µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | BFC237954224.pdf | |
![]() | CM6149R-225 | 2.2mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 180mA DCR 750 mOhm | CM6149R-225.pdf | |
![]() | 69594-01L011 | 69594-01L011 PHILIPS SMD or Through Hole | 69594-01L011.pdf | |
![]() | EF68A09 | EF68A09 ST DIP-40 | EF68A09.pdf | |
![]() | AP4302AP-E1 | AP4302AP-E1 BCD DIP | AP4302AP-E1.pdf | |
![]() | L7585HBE-DT | L7585HBE-DT LU SMD or Through Hole | L7585HBE-DT.pdf | |
![]() | RB706D | RB706D ROHM SOT-23 | RB706D.pdf | |
![]() | FAD20-0505-WFCI | FAD20-0505-WFCI CSF DIP | FAD20-0505-WFCI.pdf | |
![]() | 74ALS163BD | 74ALS163BD NXP SOP | 74ALS163BD.pdf | |
![]() | MJE1502B | MJE1502B ONSEMI SMD or Through Hole | MJE1502B.pdf | |
![]() | LH168RD1 | LH168RD1 SHARP SMD | LH168RD1.pdf | |
![]() | TMCHP1C335 | TMCHP1C335 HITACHI SMD or Through Hole | TMCHP1C335.pdf |