창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV600EFG680-7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV600EFG680-7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV600EFG680-7 | |
관련 링크 | XCV600EF, XCV600EFG680-7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C32A12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32A12M00000.pdf | |
![]() | H4P12R7DCA | RES 12.7 OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P12R7DCA.pdf | |
![]() | BPU12-17.3S2A | BPU12-17.3S2A ASIA SMD or Through Hole | BPU12-17.3S2A.pdf | |
![]() | PAN101-204 | PAN101-204 IC DIP | PAN101-204.pdf | |
![]() | TP5040 | TP5040 MOTOROLA SMD or Through Hole | TP5040.pdf | |
![]() | TBA820M-E | TBA820M-E SMD/DIP ST | TBA820M-E.pdf | |
![]() | NJM2533VTE1 | NJM2533VTE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2533VTE1.pdf | |
![]() | CL321611T-R82M-N | CL321611T-R82M-N CHILISIN SMD | CL321611T-R82M-N.pdf | |
![]() | DIB7700-C | DIB7700-C DIBCOM BGA123 | DIB7700-C.pdf | |
![]() | 5417/BCA | 5417/BCA RochesterElectron SMD or Through Hole | 5417/BCA.pdf | |
![]() | GL815C | GL815C GENSYIY QFP | GL815C.pdf | |
![]() | ST7586S | ST7586S SIT LCDDRIVE | ST7586S.pdf |