창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV600EFG676AFS6C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV600EFG676AFS6C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA2727 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV600EFG676AFS6C | |
| 관련 링크 | XCV600EFG6, XCV600EFG676AFS6C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 101X14W221MV4T | 220pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.064" L x 0.035" W(1.63mm x 0.89mm) | 101X14W221MV4T.pdf | |
![]() | PHP00805H2672BBT1 | RES SMD 26.7K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H2672BBT1.pdf | |
![]() | CVA2400 | CVA2400 NS SIP | CVA2400.pdf | |
![]() | 220uH,1A | 220uH,1A ORIGINAL SOPDIP | 220uH,1A.pdf | |
![]() | NSM3682J355J3R | NSM3682J355J3R ORIGINAL SMD or Through Hole | NSM3682J355J3R.pdf | |
![]() | S3F82HBXZZ-TX8B | S3F82HBXZZ-TX8B SAMSUNG 100TQFP | S3F82HBXZZ-TX8B.pdf | |
![]() | VB325SP$4-E | VB325SP$4-E ST ST | VB325SP$4-E.pdf | |
![]() | TLP2408 | TLP2408 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP2408.pdf | |
![]() | CL160808T-R56K-N | CL160808T-R56K-N CHILISIN O603 | CL160808T-R56K-N.pdf | |
![]() | 74AHC245PW-T | 74AHC245PW-T PHILIPS TSOP | 74AHC245PW-T.pdf | |
![]() | AT89LP2052-20PI | AT89LP2052-20PI ATMEL DIP20 | AT89LP2052-20PI.pdf | |
![]() | 96016 | 96016 TOKO SMD or Through Hole | 96016.pdf |