창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV600EFG676-6C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV600EFG676-6C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV600EFG676-6C | |
관련 링크 | XCV600EFG, XCV600EFG676-6C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM1555C1H7R8DA01D | 7.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H7R8DA01D.pdf | ||
1N5950CP/TR12 | DIODE ZENER 110V 1.5W DO204AL | 1N5950CP/TR12.pdf | ||
CRCW0603330RDKEAP | RES SMD 330 OHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW0603330RDKEAP.pdf | ||
CEP125-0R4NC(0.45) | CEP125-0R4NC(0.45) SUMIDA SMD or Through Hole | CEP125-0R4NC(0.45).pdf | ||
FAZ8321L | FAZ8321L FAIRCHILD SOP8L | FAZ8321L.pdf | ||
HMP125S6EFRSC-S6 | HMP125S6EFRSC-S6 HYNIX SMD or Through Hole | HMP125S6EFRSC-S6.pdf | ||
TI321611U301 | TI321611U301 WHOLE SMD | TI321611U301.pdf | ||
K4S561632E | K4S561632E SAMSUNG TSSOP | K4S561632E.pdf | ||
V20E300L4B1 | V20E300L4B1 ORIGINAL DIP | V20E300L4B1.pdf | ||
TDA2622M | TDA2622M ORIGINAL DIP8 | TDA2622M.pdf | ||
EBMS100505H301 | EBMS100505H301 MAX SMD or Through Hole | EBMS100505H301.pdf | ||
M58398 | M58398 OKI QFP | M58398.pdf |