창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV600E-FG676 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV600E-FG676 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV600E-FG676 | |
| 관련 링크 | XCV600E, XCV600E-FG676 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ALSR0510R00JE12 | RES 10 OHM 5W 5% AXIAL | ALSR0510R00JE12.pdf | |
![]() | CPCP0382R00JE32 | RES 82 OHM 3W 5% RADIAL | CPCP0382R00JE32.pdf | |
| EFR32FG1P132F256GM32-B0R | IC RF TxRx + MCU General ISM > 1GHZ 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | EFR32FG1P132F256GM32-B0R.pdf | ||
![]() | AW-10PW-NSVC | AW-10PW-NSVC PUIAudio 106 dBA 12VDC 2900Hz | AW-10PW-NSVC.pdf | |
![]() | HPIXF1104BE | HPIXF1104BE XILINX BGA | HPIXF1104BE.pdf | |
![]() | SE200M0022A5S-1015 | SE200M0022A5S-1015 YAGEO Call | SE200M0022A5S-1015.pdf | |
![]() | T900DU850 | T900DU850 ABB SMD or Through Hole | T900DU850.pdf | |
![]() | SCD1004T-181M-N | SCD1004T-181M-N NULL SMD or Through Hole | SCD1004T-181M-N.pdf | |
![]() | 5101257VSI | 5101257VSI WAGO ORIGINAL | 5101257VSI.pdf | |
![]() | B100Ω-16KN-1/4W | B100Ω-16KN-1/4W ORIGINAL SMD or Through Hole | B100Ω-16KN-1/4W.pdf | |
![]() | 75LS139 | 75LS139 MOT DIP | 75LS139.pdf |