창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV600E-7 BG432C0773 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV600E-7 BG432C0773 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV600E-7 BG432C0773 | |
관련 링크 | XCV600E-7 BG, XCV600E-7 BG432C0773 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F271X2CLT | 27.12MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X2CLT.pdf | |
![]() | TNPW251227K0BEEG | RES SMD 27K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251227K0BEEG.pdf | |
![]() | Y533 | Y533 ST QFN | Y533.pdf | |
![]() | XC18V08JC | XC18V08JC XILINX PLCC | XC18V08JC.pdf | |
![]() | 5236(7.5V) | 5236(7.5V) ORIGINAL SOD80 | 5236(7.5V).pdf | |
![]() | TC6501P075VCTTRG | TC6501P075VCTTRG MICROCHIP SMD or Through Hole | TC6501P075VCTTRG.pdf | |
![]() | C2012X7R2A333KT | C2012X7R2A333KT TDK SMD or Through Hole | C2012X7R2A333KT.pdf | |
![]() | UPD70F3340GC(A)-8EA-A | UPD70F3340GC(A)-8EA-A NEC TQFP | UPD70F3340GC(A)-8EA-A.pdf | |
![]() | 04 5036 006 201 862+ | 04 5036 006 201 862+ ORIGINAL SMD or Through Hole | 04 5036 006 201 862+.pdf | |
![]() | K6T2008U2A-YF85T | K6T2008U2A-YF85T SAMSUNG TSOP | K6T2008U2A-YF85T.pdf | |
![]() | RSF2WSJT-52-27R | RSF2WSJT-52-27R YAGEO Call | RSF2WSJT-52-27R.pdf |