창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV6000E-7BG432C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV6000E-7BG432C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV6000E-7BG432C | |
관련 링크 | XCV6000E-, XCV6000E-7BG432C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 6.3YXJ6800MG412.5X25 | 6800µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 8000 Hrs @ 105°C | 6.3YXJ6800MG412.5X25.pdf | |
30151AC | 145nH Shielded Wirewound Inductor 29A 0.35 mOhm Max 2-SMD | 30151AC.pdf | ||
![]() | AC0603JR-07150RL | RES SMD 150 OHM 5% 1/10W 0603 | AC0603JR-07150RL.pdf | |
![]() | Z1S384P | Z1S384P IC QFP | Z1S384P.pdf | |
![]() | L8339089 | L8339089 INTEL PGA-132P | L8339089.pdf | |
![]() | M51658AP | M51658AP MIT DIP | M51658AP.pdf | |
![]() | HEF4528BTR | HEF4528BTR NXP SMD or Through Hole | HEF4528BTR.pdf | |
![]() | TLC081AID | TLC081AID TI SOP-8P | TLC081AID.pdf | |
![]() | MCF51EM128CLK | MCF51EM128CLK FSL SMD or Through Hole | MCF51EM128CLK.pdf | |
![]() | BU7819MUV-E2 | BU7819MUV-E2 ROHM SMD or Through Hole | BU7819MUV-E2.pdf | |
![]() | P200CH04FKO | P200CH04FKO Westcode SMD or Through Hole | P200CH04FKO.pdf | |
![]() | SCS130P-LF | SCS130P-LF SECOS SMD or Through Hole | SCS130P-LF.pdf |