창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV600-BG432AFP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV600-BG432AFP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV600-BG432AFP | |
관련 링크 | XCV600-BG, XCV600-BG432AFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D150KXAAP | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D150KXAAP.pdf | |
![]() | RCP0505W20R0GEB | RES SMD 20 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W20R0GEB.pdf | |
![]() | LE82BLP | LE82BLP INTEL BGA | LE82BLP.pdf | |
![]() | TCFGA0J106K8R | TCFGA0J106K8R ROHM A | TCFGA0J106K8R.pdf | |
![]() | XC30XL-4BG256I | XC30XL-4BG256I XILINX SMD or Through Hole | XC30XL-4BG256I.pdf | |
![]() | 323683 | 323683 TEConnectivity SMD or Through Hole | 323683.pdf | |
![]() | ATJ-2091N | ATJ-2091N AGLENT SOT-343 | ATJ-2091N.pdf | |
![]() | STN60N03L-10 | STN60N03L-10 ST SOT-263 | STN60N03L-10.pdf | |
![]() | MPZ1608S121A | MPZ1608S121A TDK SMD or Through Hole | MPZ1608S121A.pdf | |
![]() | SMM180VS152M35X35T2 | SMM180VS152M35X35T2 ORIGINAL DIP-2 | SMM180VS152M35X35T2.pdf | |
![]() | IRF5M5210SCVA | IRF5M5210SCVA InternationalRectifier SMD or Through Hole | IRF5M5210SCVA.pdf | |
![]() | 604ASIC8400 | 604ASIC8400 ORIGINAL PLCC84 | 604ASIC8400.pdf |