창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV600-6HQG240I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV600-6HQG240I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP240 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV600-6HQG240I | |
관련 링크 | XCV600-6H, XCV600-6HQG240I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D0R2DLCAP | 0.20pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R2DLCAP.pdf | |
![]() | VJ0805D471GXXAR | 470pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D471GXXAR.pdf | |
![]() | 8275AC1 | 8275AC1 PHI QFN | 8275AC1.pdf | |
![]() | TCM61089 | TCM61089 TI DIP | TCM61089.pdf | |
![]() | 9720-18P | 9720-18P Amphenol SMD or Through Hole | 9720-18P.pdf | |
![]() | TSSE97BTP | TSSE97BTP NXP SMD or Through Hole | TSSE97BTP.pdf | |
![]() | ICX217AK | ICX217AK ORIGINAL DIP14 | ICX217AK.pdf | |
![]() | BSN264 | BSN264 PH TO-92 | BSN264.pdf | |
![]() | KM428C2576 | KM428C2576 SEC SOJ | KM428C2576.pdf | |
![]() | 1932604-5 | 1932604-5 ORIGINAL Connector | 1932604-5.pdf | |
![]() | SL010D-B-B | SL010D-B-B ORIGINAL DIP | SL010D-B-B.pdf | |
![]() | RS23603/N11462-2 | RS23603/N11462-2 CONEXANT QFP | RS23603/N11462-2.pdf |