창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV600-6BG432C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV600-6BG432C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV600-6BG432C | |
| 관련 링크 | XCV600-6, XCV600-6BG432C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AA0805FR-072K32L | RES SMD 2.32K OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-072K32L.pdf | |
![]() | LG8538-06A-C68240Y | LG8538-06A-C68240Y LG DIP-40 | LG8538-06A-C68240Y.pdf | |
![]() | ST39SF020A-70-4C-NH | ST39SF020A-70-4C-NH SST PLCC44 | ST39SF020A-70-4C-NH.pdf | |
![]() | D9611GT | D9611GT NEC SOP | D9611GT.pdf | |
![]() | DA28F160S570 | DA28F160S570 INTEL TSOP | DA28F160S570.pdf | |
![]() | RBV20B | RBV20B SANKEN SMD or Through Hole | RBV20B.pdf | |
![]() | B7708 | B7708 EPCOS SMD or Through Hole | B7708.pdf | |
![]() | TC55VCM416BTGN/ATGN-55 | TC55VCM416BTGN/ATGN-55 MEMORY SMD | TC55VCM416BTGN/ATGN-55.pdf | |
![]() | AN74ALS576N | AN74ALS576N TI DIP | AN74ALS576N.pdf | |
![]() | HC-49/U-SMD-C60.2500 | HC-49/U-SMD-C60.2500 TOYOCOM SMD or Through Hole | HC-49/U-SMD-C60.2500.pdf | |
![]() | HT812U9 | HT812U9 HOLTEK SMD or Through Hole | HT812U9.pdf | |
![]() | NFM21PC474R1C3D(NFM2012P13C474RT1M00-68 | NFM21PC474R1C3D(NFM2012P13C474RT1M00-68 muRata SMD or Through Hole | NFM21PC474R1C3D(NFM2012P13C474RT1M00-68.pdf |