창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV600-5FG676 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV600-5FG676 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA2727 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV600-5FG676 | |
관련 링크 | XCV600-, XCV600-5FG676 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 04026D474KAT2A | 0.47µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04026D474KAT2A.pdf | |
![]() | RLB1314-222KL | 2.2mH Unshielded Wirewound Inductor 210mA 2.9 Ohm Max Radial | RLB1314-222KL.pdf | |
![]() | ISO7742FDWR | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 4 Channel 100Mbps 40kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ISO7742FDWR.pdf | |
![]() | CRCW2010620KJNEF | RES SMD 620K OHM 5% 3/4W 2010 | CRCW2010620KJNEF.pdf | |
![]() | B72207S0350K101 | B72207S0350K101 EPCOS SMD or Through Hole | B72207S0350K101.pdf | |
![]() | MT5C1008DJ35 | MT5C1008DJ35 MTC SOJ | MT5C1008DJ35.pdf | |
![]() | TC58NVG3D1DTG00 | TC58NVG3D1DTG00 Toshiba SMD or Through Hole | TC58NVG3D1DTG00.pdf | |
![]() | XC3195XLPQ208 | XC3195XLPQ208 XILINX QFP | XC3195XLPQ208.pdf | |
![]() | BLM15HG601SNLD | BLM15HG601SNLD MUR SMD or Through Hole | BLM15HG601SNLD.pdf | |
![]() | RN73FJTD5761B | RN73FJTD5761B ORIGINAL SMD or Through Hole | RN73FJTD5761B.pdf | |
![]() | X2502C | X2502C XICOR SMD | X2502C.pdf | |
![]() | SZ1E229M35100 | SZ1E229M35100 SAMW DIP2 | SZ1E229M35100.pdf |