창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV600-5BG432C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV600-5BG432C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV600-5BG432C | |
관련 링크 | XCV600-5, XCV600-5BG432C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MRS25000C2001FCT00 | RES 2K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C2001FCT00.pdf | |
![]() | CPCF054K000JB31 | RES 4K OHM 5W 5% RADIAL | CPCF054K000JB31.pdf | |
![]() | PU-M4-315 | 315MHz Helical RF Antenna Screw-Mount Through Hole | PU-M4-315.pdf | |
![]() | MPC862SRCZP50 | MPC862SRCZP50 MOTOROLA BGA | MPC862SRCZP50.pdf | |
![]() | W742S81A3814 | W742S81A3814 WINBOND SMD or Through Hole | W742S81A3814.pdf | |
![]() | 25YXF100M6.3X11(F=2.5MM) | 25YXF100M6.3X11(F=2.5MM) RUBYCON SMD or Through Hole | 25YXF100M6.3X11(F=2.5MM).pdf | |
![]() | B2P-VH-B(LF)(SN) | B2P-VH-B(LF)(SN) JAPANSOLDERLESSTERMINAL ORIGINAL | B2P-VH-B(LF)(SN).pdf | |
![]() | HL1-HP-6V-6VDC | HL1-HP-6V-6VDC NAIS SMD or Through Hole | HL1-HP-6V-6VDC.pdf | |
![]() | FS16TM-10 | FS16TM-10 ORIGINAL TO-220 | FS16TM-10.pdf | |
![]() | MC14015BFL1 | MC14015BFL1 ON SMD or Through Hole | MC14015BFL1.pdf | |
![]() | RF2126PCK | RF2126PCK RFMD Onlyoriginal | RF2126PCK.pdf |