창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV600-5BG432C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV600-5BG432C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV600-5BG432C | |
| 관련 링크 | XCV600-5, XCV600-5BG432C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TS122F23CDT | 12.288MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS122F23CDT.pdf | |
![]() | Y1121350R000T9R | RES SMD 350OHM 0.01% 1/4W J LEAD | Y1121350R000T9R.pdf | |
![]() | 23J4K7E | RES 4.7K OHM 3W 5% AXIAL | 23J4K7E.pdf | |
![]() | MTV018 | MTV018 MYSON SMD or Through Hole | MTV018.pdf | |
![]() | NTCG164BH103HT | NTCG164BH103HT TDK SMD or Through Hole | NTCG164BH103HT.pdf | |
![]() | TLS1020DFR | TLS1020DFR TI SMD or Through Hole | TLS1020DFR.pdf | |
![]() | TA1396FG | TA1396FG TOSHIBA QFP-48 | TA1396FG.pdf | |
![]() | LL4307SB00014D2 | LL4307SB00014D2 vishay SMD or Through Hole | LL4307SB00014D2.pdf | |
![]() | MIC2287CBD5 TEL:82766440 | MIC2287CBD5 TEL:82766440 MICREL SMD or Through Hole | MIC2287CBD5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | XC2S50E-4PQ208C | XC2S50E-4PQ208C XILINX QFP | XC2S50E-4PQ208C.pdf | |
![]() | TLR3AWDTE3L00F75 | TLR3AWDTE3L00F75 koa SMD or Through Hole | TLR3AWDTE3L00F75.pdf | |
![]() | EGHA350ETD222MMN3S | EGHA350ETD222MMN3S NIPPONCHEMI-COM DIP | EGHA350ETD222MMN3S.pdf |