창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV50ETM-AGT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV50ETM-AGT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV50ETM-AGT | |
관련 링크 | XCV50ET, XCV50ETM-AGT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | E2E-S04N02-CJ-C1 0.3M | Inductive Proximity Sensor 0.079" (2mm) IP67 Cylinder, Threaded - M4 | E2E-S04N02-CJ-C1 0.3M.pdf | |
![]() | 100R/J | 100R/J CJ SOT-23 | 100R/J.pdf | |
![]() | JRC119T | JRC119T JRC CAN | JRC119T.pdf | |
![]() | MN1453VTK | MN1453VTK MITI DIP | MN1453VTK.pdf | |
![]() | DS1107SG | DS1107SG DYNEX Module | DS1107SG.pdf | |
![]() | MSD1260-822MLB | MSD1260-822MLB NULL SMD or Through Hole | MSD1260-822MLB.pdf | |
![]() | 05000-08G | 05000-08G SANDISK BGA | 05000-08G.pdf | |
![]() | CC40805B103Z500PF3 | CC40805B103Z500PF3 ORIGINAL SMD or Through Hole | CC40805B103Z500PF3.pdf | |
![]() | ISO150 | ISO150 BB SOP | ISO150.pdf | |
![]() | 951-3C-12DPN | 951-3C-12DPN ORIGINAL DIP-SOP | 951-3C-12DPN.pdf |