창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV50-6FG256 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV50-6FG256 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV50-6FG256 | |
| 관련 링크 | XCV50-6, XCV50-6FG256 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR151A330JAR | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR151A330JAR.pdf | |
![]() | 416F36013AKR | 36MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36013AKR.pdf | |
| RSMF12FT4R75 | RES MO 1/2W 4.75OHM 1% AXL | RSMF12FT4R75.pdf | ||
![]() | XG2A-5002 | XG2A-5002 OMRON SMD or Through Hole | XG2A-5002.pdf | |
![]() | MB10631 | MB10631 FIBOX SMD or Through Hole | MB10631.pdf | |
![]() | 20KP100CA | 20KP100CA CCD/GI P-600(DIP-2) | 20KP100CA.pdf | |
![]() | CY7C68300C-56 | CY7C68300C-56 CYPRESS SOP | CY7C68300C-56.pdf | |
![]() | LM274CDR | LM274CDR TI SOP | LM274CDR.pdf | |
![]() | CD4024BMG4 | CD4024BMG4 TI SOP14 | CD4024BMG4.pdf | |
![]() | S71P129JC0BFW9U0 | S71P129JC0BFW9U0 SPANSION SMD or Through Hole | S71P129JC0BFW9U0.pdf | |
![]() | FWIXP425ABC | FWIXP425ABC INTEL BGA | FWIXP425ABC.pdf |