창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV50-6CSG144C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV50-6CSG144C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV50-6CSG144C | |
| 관련 링크 | XCV50-6C, XCV50-6CSG144C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170225J250XF | 2.2µF Film Capacitor 200V 250V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.709" Dia x 1.299" L (18.00mm x 33.00mm) | 170225J250XF.pdf | |
![]() | AST3TQ53-V-20.000MHZ-5-SW | 20MHz Clipped Sine Wave VCTCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 6mA | AST3TQ53-V-20.000MHZ-5-SW.pdf | |
![]() | RSPF12JT470K | RES FLAMEPROOF 1/2W 470K OHM 5% | RSPF12JT470K.pdf | |
![]() | LT3008ETS8-3.3 | LT3008ETS8-3.3 LTC SOT23-8 | LT3008ETS8-3.3.pdf | |
![]() | AM164DB90VI | AM164DB90VI AMD BGA | AM164DB90VI.pdf | |
![]() | F82C356 | F82C356 CHIPS QFP | F82C356.pdf | |
![]() | DF16C(2.5)-30DP-0.5V(80) | DF16C(2.5)-30DP-0.5V(80) HRS SMD or Through Hole | DF16C(2.5)-30DP-0.5V(80).pdf | |
![]() | DS2148GN | DS2148GN DALLAS CSBGA | DS2148GN.pdf | |
![]() | 284-126 | 284-126 SCHAFFNER Call | 284-126.pdf | |
![]() | M30855FWGP#U3 | M30855FWGP#U3 RENESAS NA | M30855FWGP#U3.pdf |