창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV50-4FG256AFP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV50-4FG256AFP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV50-4FG256AFP | |
| 관련 링크 | XCV50-4FG, XCV50-4FG256AFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM3195C1H203JA16D | 0.02µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GCM3195C1H203JA16D.pdf | |
| CDLL5256 | DIODE ZENER 30V 10W DO213AB | CDLL5256.pdf | ||
![]() | CRCW0201365RFNED | RES SMD 365 OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW0201365RFNED.pdf | |
![]() | 2616-0240001 | 2616-0240001 NATIONAL SMD or Through Hole | 2616-0240001.pdf | |
![]() | TMS37122C | TMS37122C TI TSSOP16 | TMS37122C.pdf | |
![]() | LP3982IMM30 | LP3982IMM30 NSC SMD or Through Hole | LP3982IMM30.pdf | |
![]() | AS5326S-4 | AS5326S-4 ASLIC SMD 20 | AS5326S-4.pdf | |
![]() | GPD-1061 | GPD-1061 Avantek SMD or Through Hole | GPD-1061.pdf | |
![]() | LM3S1B21-IBZ80-C5T | LM3S1B21-IBZ80-C5T TI LM3S1B21-IBZ80-C5T | LM3S1B21-IBZ80-C5T.pdf | |
![]() | SN26LS31ANS | SN26LS31ANS TI SMD | SN26LS31ANS.pdf | |
![]() | Q1A154050K00DE3 | Q1A154050K00DE3 VISHAY DIP | Q1A154050K00DE3.pdf | |
![]() | XC7336PC44ACK9741 | XC7336PC44ACK9741 XC PLCC | XC7336PC44ACK9741.pdf |