- XCV50-3FGG256C
- 제조업체 부품 번호
- XCV50-3FGG256C
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- XCV50-3FGG256C XILINX BGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
XCV50-3FGG256C 가격 및 조달
가능 수량
42950 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 XCV50-3FGG256C 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. XCV50-3FGG256C 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. XCV50-3FGG256C가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- XCV50-3FGG256C 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
XCV50-3FGG256C 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV50-3FGG256C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV50-3FGG256C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV50-3FGG256C | |
| 관련 링크 | XCV50-3F, XCV50-3FGG256C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
XCV50-3FGG256C 의 관련 제품
| FK26X5R1A106MR006 | 10µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK26X5R1A106MR006.pdf | |
 | RXEF135K | POLYSWITCH PTC RESET 1.35A HOLD | RXEF135K.pdf | |
 | 402F26033CLR | 26MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F26033CLR.pdf | |
| Y162210K0000B9L | RES 10K OHM 8W 0.1% TO220-2 | Y162210K0000B9L.pdf | |
| MC7643 | MC7643 MC DIP | MC7643.pdf | |
| KB10NPN1 | KB10NPN1 JRC DIP16 | KB10NPN1.pdf | |
| IR57-21C/TR8 | IR57-21C/TR8 EVERLIGH N A | IR57-21C/TR8.pdf | |
| IXB427WJ | IXB427WJ SHARP TQFP | IXB427WJ.pdf | |
| ICVE21184E150R101FP | ICVE21184E150R101FP INNOCHIPS 4500r | ICVE21184E150R101FP.pdf | |
| 1378385-1 | 1378385-1 TE SMD or Through Hole | 1378385-1.pdf | |
| BQ2110LB-012 | BQ2110LB-012 TIS Call | BQ2110LB-012.pdf | |
| LZ93M27 | LZ93M27 SHARP SMD or Through Hole | LZ93M27.pdf |