창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV400TM-BG432AFP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV400TM-BG432AFP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV400TM-BG432AFP | |
| 관련 링크 | XCV400TM-B, XCV400TM-BG432AFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1782R-95J | 110nH Unshielded Molded Inductor 1.27A 90 mOhm Max Axial | 1782R-95J.pdf | |
![]() | RT0603BRD07102KL | RES SMD 102K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD07102KL.pdf | |
| 4608X-101-100LF | RES ARRAY 7 RES 10 OHM 8SIP | 4608X-101-100LF.pdf | ||
![]() | ADP125ARHZ-R7 | ADP125ARHZ-R7 ADI 8-MSOP | ADP125ARHZ-R7.pdf | |
![]() | XQV300-4BG432N | XQV300-4BG432N XILINX SMD | XQV300-4BG432N.pdf | |
![]() | BTW37-800 | BTW37-800 PHILIPS SMD or Through Hole | BTW37-800.pdf | |
![]() | EPF6010ATI100-1 | EPF6010ATI100-1 ALTERA QFP | EPF6010ATI100-1.pdf | |
![]() | ABX112-W | ABX112-W FUJI SMD or Through Hole | ABX112-W.pdf | |
![]() | HZ9B1TA-E-Q | HZ9B1TA-E-Q RENESAS SMD or Through Hole | HZ9B1TA-E-Q.pdf | |
![]() | P83C055BBP/165.158.163 | P83C055BBP/165.158.163 PHI DIP42 | P83C055BBP/165.158.163.pdf | |
![]() | WD90C11ALR00 | WD90C11ALR00 WD QFP | WD90C11ALR00.pdf | |
![]() | P141C | P141C ORIGINAL DIP5 | P141C.pdf |