창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV400E-BG560AGT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV400E-BG560AGT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV400E-BG560AGT | |
관련 링크 | XCV400E-B, XCV400E-BG560AGT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D470MXAAP | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D470MXAAP.pdf | ||
VJ0805D361KLCAJ | 360pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D361KLCAJ.pdf | ||
416F25022CKR | 25MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25022CKR.pdf | ||
Y00894K59000TR13L | RES 4.59K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00894K59000TR13L.pdf | ||
M430P3151 | M430P3151 TI SOP | M430P3151.pdf | ||
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CA1305H02 | CA1305H02 ORIGINAL SMD or Through Hole | CA1305H02.pdf | ||
TB-413-19+ | TB-413-19+ MINI SMD or Through Hole | TB-413-19+.pdf | ||
MCM6026CP35 | MCM6026CP35 MOT DIP28 | MCM6026CP35.pdf | ||
AVSC18S05E010 | AVSC18S05E010 AMO SMD or Through Hole | AVSC18S05E010.pdf | ||
18TQ040 | 18TQ040 IR TO-220AC | 18TQ040.pdf |