창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV400E-8FGG676C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV400E-8FGG676C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV400E-8FGG676C | |
| 관련 링크 | XCV400E-8, XCV400E-8FGG676C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1N6060 | TVS DIODE 60VWM 108VC DO13 | 1N6060.pdf | |
![]() | VC-3ROA80-2130B | VC-3ROA80-2130B FUJITSU SMD or Through Hole | VC-3ROA80-2130B.pdf | |
![]() | D17242 167 | D17242 167 NEC SSOP30 | D17242 167.pdf | |
![]() | 280358-0 | 280358-0 TE SMD or Through Hole | 280358-0.pdf | |
![]() | PIC17C756AL | PIC17C756AL MICROCHIP DIPOP | PIC17C756AL.pdf | |
![]() | LG400M0082BPF-2525 | LG400M0082BPF-2525 YA SMD or Through Hole | LG400M0082BPF-2525.pdf | |
![]() | CDRH127-2R3NT | CDRH127-2R3NT yageo SOP | CDRH127-2R3NT.pdf | |
![]() | MAX8552TB | MAX8552TB MAX QFN | MAX8552TB.pdf | |
![]() | LM337AHVK | LM337AHVK NS TO-3 | LM337AHVK.pdf | |
![]() | 1747130-1 | 1747130-1 TYCO SMD or Through Hole | 1747130-1.pdf | |
![]() | PSD8342V-15J | PSD8342V-15J WSI PLCC | PSD8342V-15J.pdf | |
![]() | UPD23C4001EJGW-C66 | UPD23C4001EJGW-C66 NEC SMD | UPD23C4001EJGW-C66.pdf |