창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV400E-8FG676I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV400E-8FG676I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV400E-8FG676I | |
| 관련 링크 | XCV400E-8, XCV400E-8FG676I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602BC-12-33E-28.636300D | OSC XO 3.3V 28.6363MHZ OE | SIT1602BC-12-33E-28.636300D.pdf | |
![]() | ASGTX-D-25.000MHZ-2 | 25MHz LVDS VCTCXO Oscillator Surface Mount 3.135 V ~ 3.465 V 40mA | ASGTX-D-25.000MHZ-2.pdf | |
![]() | YC162-FR-0747KL | RES ARRAY 2 RES 47K OHM 0606 | YC162-FR-0747KL.pdf | |
![]() | HMAA-2705 | HMAA-2705 FSC SMD or Through Hole | HMAA-2705.pdf | |
![]() | R1114Q251B-F | R1114Q251B-F RICOH SMD or Through Hole | R1114Q251B-F.pdf | |
![]() | MAX807MEWE | MAX807MEWE MAXIM WSOP16 | MAX807MEWE.pdf | |
![]() | DKR300AB60 | DKR300AB60 sanrex SMD or Through Hole | DKR300AB60.pdf | |
![]() | RH03APAE3X03A | RH03APAE3X03A ALPS CHIPVR | RH03APAE3X03A.pdf | |
![]() | AU80586RE025512 QGZR | AU80586RE025512 QGZR INTEL BGA | AU80586RE025512 QGZR.pdf | |
![]() | UPC2713T-E3 TEL:82766440 | UPC2713T-E3 TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | UPC2713T-E3 TEL:82766440.pdf | |
![]() | B562N-14GF-U003 | B562N-14GF-U003 ESGTTECHNICALCO SMD or Through Hole | B562N-14GF-U003.pdf | |
![]() | MAX616EEE | MAX616EEE MAXIM SSOP | MAX616EEE.pdf |