창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV400E-8FG676C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV400E-8FG676C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV400E-8FG676C | |
관련 링크 | XCV400E-8, XCV400E-8FG676C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CRCW02011K87FNED | RES SMD 1.87K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW02011K87FNED.pdf | |
![]() | OF10GJE | RES 1 OHM 1/2W 5% AXIAL | OF10GJE.pdf | |
![]() | 19-217/T5D-CM2N2B24X/3 | 19-217/T5D-CM2N2B24X/3 EVERLIGHT SMD | 19-217/T5D-CM2N2B24X/3.pdf | |
![]() | M53380P | M53380P MIT DIP | M53380P.pdf | |
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![]() | 10JK3 | 10JK3 ORIGIN TO-252 | 10JK3.pdf | |
![]() | EBMS201209K601 | EBMS201209K601 HY SMD or Through Hole | EBMS201209K601.pdf | |
![]() | UFM500-V | UFM500-V POWERCUBE SMD or Through Hole | UFM500-V.pdf | |
![]() | G3A200C00001 | G3A200C00001 ORIGINAL SMD or Through Hole | G3A200C00001.pdf | |
![]() | BKME350ELL100ME11D | BKME350ELL100ME11D NIPPON DIP | BKME350ELL100ME11D.pdf | |
![]() | ADG751ARM-REEL | ADG751ARM-REEL ADI SMD or Through Hole | ADG751ARM-REEL.pdf |