창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV400E-8BG432CES | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV400E-8BG432CES | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV400E-8BG432CES | |
관련 링크 | XCV400E-8B, XCV400E-8BG432CES 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1825WC222KAT1A | 2200pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825WC222KAT1A.pdf | ||
RT1206BRE071K02L | RES SMD 1.02K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE071K02L.pdf | ||
RN73C1J14KBTG | RES SMD 14K OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J14KBTG.pdf | ||
K6T4008V1C-VB70000 | K6T4008V1C-VB70000 SAMSUNG TSOP | K6T4008V1C-VB70000.pdf | ||
5-103639-5 | 5-103639-5 AMP SMD or Through Hole | 5-103639-5.pdf | ||
X28HC64PI12 | X28HC64PI12 DIP- SMD or Through Hole | X28HC64PI12.pdf | ||
D8031BH | D8031BH INTEL CDIP | D8031BH.pdf | ||
AMI8815MAC | AMI8815MAC MOT DIP28 | AMI8815MAC.pdf | ||
CL2183 | CL2183 ST DIP16 | CL2183.pdf | ||
1271 2505 | 1271 2505 IOR DIP | 1271 2505.pdf | ||
YM2201F-K | YM2201F-K YAMAHA DIP | YM2201F-K.pdf |