창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV400E BG560 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV400E BG560 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV400E BG560 | |
관련 링크 | XCV400E, XCV400E BG560 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
EPAG401ELL221MM45S | 220µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | EPAG401ELL221MM45S.pdf | ||
CL31C102JHMLNNE | 1000pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31C102JHMLNNE.pdf | ||
GRM31CR60J226ME19L | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31CR60J226ME19L.pdf | ||
VS-ST330S12P1PBF | SCR 1200V 520A TO-118 | VS-ST330S12P1PBF.pdf | ||
DF18C-30DS-0.4V(51) | DF18C-30DS-0.4V(51) HRS SMD | DF18C-30DS-0.4V(51).pdf | ||
dsPIC33FJ128GP310T-I/PF | dsPIC33FJ128GP310T-I/PF Microchip SMD or Through Hole | dsPIC33FJ128GP310T-I/PF.pdf | ||
CD4041UBF3A CD4041UBF | CD4041UBF3A CD4041UBF TI DIP | CD4041UBF3A CD4041UBF.pdf | ||
E3520SE-13 | E3520SE-13 FOXCO SMD or Through Hole | E3520SE-13.pdf | ||
MFRC17101C | MFRC17101C NXP SMD or Through Hole | MFRC17101C.pdf | ||
SCD0302T-3R3K- | SCD0302T-3R3K- YAGEO SMD | SCD0302T-3R3K-.pdf | ||
66.6667MHZ TCO-787RH3 | 66.6667MHZ TCO-787RH3 EPSON TOYOCOM SMD or Through Hole | 66.6667MHZ TCO-787RH3.pdf | ||
IX0026LA | IX0026LA SHARP QFP | IX0026LA.pdf |