창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV400BG560 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV400BG560 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV400BG560 | |
관련 링크 | XCV400, XCV400BG560 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RNF14DTD52K3 | RES 52.3K OHM 1/4W .5% AXIAL | RNF14DTD52K3.pdf | |
![]() | WNB2R0FET | RES 2 OHM 1W 1% AXIAL | WNB2R0FET.pdf | |
![]() | CW0107K900KE73 | RES 7.9K OHM 13W 10% AXIAL | CW0107K900KE73.pdf | |
![]() | KAI-16000-AXA-JP-B2 | CCD Image Sensor 4872H x 3248V 7.4µm x 7.4µm 40-PGA (44.45x45.34) | KAI-16000-AXA-JP-B2.pdf | |
![]() | GSS4913 | GSS4913 GTM SOP-8L | GSS4913.pdf | |
![]() | 35R-2217 | 35R-2217 Champion SMD or Through Hole | 35R-2217.pdf | |
![]() | S6B0759X01-B0CY | S6B0759X01-B0CY SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B0759X01-B0CY.pdf | |
![]() | CT30M-12 | CT30M-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | CT30M-12.pdf | |
![]() | UPD17103CX-545 | UPD17103CX-545 NEC DIP | UPD17103CX-545.pdf | |
![]() | CA45 C 330UF 4V M | CA45 C 330UF 4V M ORIGINAL SMD or Through Hole | CA45 C 330UF 4V M.pdf | |
![]() | A54SX16A-PQ208I | A54SX16A-PQ208I ORIGINAL DIP32 | A54SX16A-PQ208I.pdf | |
![]() | PS2581L1-W | PS2581L1-W NEC DIP4 | PS2581L1-W.pdf |