창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV400/BG560AFP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV400/BG560AFP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV400/BG560AFP | |
관련 링크 | XCV400/BG, XCV400/BG560AFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T97F336M050EAB | 33µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 50V 3024 (7660 Metric) 150 mOhm 0.299" L x 0.236" W (7.60mm x 6.00mm) | T97F336M050EAB.pdf | |
![]() | 445A35K25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A35K25M00000.pdf | |
![]() | OPL536 | SENSOR PHOTOLOGIC CMOS SIDE LOOK | OPL536.pdf | |
![]() | AS1525-BTDT | AS1525-BTDT AMS SMD or Through Hole | AS1525-BTDT.pdf | |
![]() | H0263C | H0263C HORN DIP8 | H0263C.pdf | |
![]() | ES4005V-17 | ES4005V-17 BAOFENGCOLTD SMD or Through Hole | ES4005V-17.pdf | |
![]() | DS1245X-70+ | DS1245X-70+ DALLAS SMD or Through Hole | DS1245X-70+.pdf | |
![]() | 354146 | 354146 ERNI SMD or Through Hole | 354146.pdf | |
![]() | WSK-2512 .025 1% EA E3 | WSK-2512 .025 1% EA E3 VISHAYDALE Original Package | WSK-2512 .025 1% EA E3.pdf | |
![]() | D78F0512(T) | D78F0512(T) NEC TQFP | D78F0512(T).pdf | |
![]() | 3SK176(I)-T1 | 3SK176(I)-T1 NEC SOT23-4 | 3SK176(I)-T1.pdf |