창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV400-5 FG676C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV400-5 FG676C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV400-5 FG676C | |
관련 링크 | XCV400-5 , XCV400-5 FG676C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D100FLAAJ | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D100FLAAJ.pdf | |
![]() | 2890R-24H | 15µH Unshielded Molded Inductor 365mA 3.25 Ohm Max Axial | 2890R-24H.pdf | |
![]() | RT1210WRB07107RL | RES SMD 107 OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRB07107RL.pdf | |
![]() | MBB02070C5602FRP00 | RES 56K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C5602FRP00.pdf | |
![]() | TCD5201AD | TCD5201AD TOSHIBA DIP | TCD5201AD.pdf | |
![]() | ESN336M025AG3AA | ESN336M025AG3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESN336M025AG3AA.pdf | |
![]() | 3445CM-E1 | 3445CM-E1 N/A SMD or Through Hole | 3445CM-E1.pdf | |
![]() | EDJ2104BFBG-GN-F | EDJ2104BFBG-GN-F ELPIDA FBGA | EDJ2104BFBG-GN-F.pdf | |
![]() | T1400E | T1400E TOSHIBA SMD or Through Hole | T1400E.pdf | |
![]() | LP6218B6F | LP6218B6F LP SMD or Through Hole | LP6218B6F.pdf | |
![]() | HVU350BTRF-E | HVU350BTRF-E RENESAS SOD-323 | HVU350BTRF-E.pdf | |
![]() | PT270S15 | PT270S15 SCHRACK DIP-SOP | PT270S15.pdf |