창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV400-5 FG676C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV400-5 FG676C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV400-5 FG676C | |
관련 링크 | XCV400-5 , XCV400-5 FG676C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C1E8R2CA01J | 8.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E8R2CA01J.pdf | |
![]() | LD08GC102MAB1A | 1000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | LD08GC102MAB1A.pdf | |
![]() | T95S475M6R3CZAL | 4.7µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 1507 (3718 Metric) 2 Ohm 0.143" L x 0.072" W (3.63mm x 1.83mm) | T95S475M6R3CZAL.pdf | |
![]() | T86D226K020ESSL | 22µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 350 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D226K020ESSL.pdf | |
![]() | CX3225GB22579P0HPQZ1 | 22.5792MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB22579P0HPQZ1.pdf | |
![]() | AR5212-00 | AR5212-00 ORIGINAL BGA | AR5212-00.pdf | |
![]() | NJM2870F05 TE1 | NJM2870F05 TE1 JRC SOT23 5 | NJM2870F05 TE1.pdf | |
![]() | LXT9785C.D0 | LXT9785C.D0 INTEL BGA | LXT9785C.D0.pdf | |
![]() | CL10C820JBNC | CL10C820JBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C820JBNC.pdf | |
![]() | STAC9752 T48-CB2 | STAC9752 T48-CB2 ORIGINAL SMD or Through Hole | STAC9752 T48-CB2.pdf | |
![]() | K4S561632J-UI75T00 | K4S561632J-UI75T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S561632J-UI75T00.pdf | |
![]() | L1503YC | L1503YC KINGBRIGHT DIP | L1503YC.pdf |