창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV400-4BGG432C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV400-4BGG432C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA432 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV400-4BGG432C | |
| 관련 링크 | XCV400-4B, XCV400-4BGG432C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | CR08AS-8-T13 | CR08AS-8-T13 RENESAS TO89 | CR08AS-8-T13.pdf | |
|  | SSD105P-24V | SSD105P-24V CECO RELAY | SSD105P-24V.pdf | |
|  | 29LV320BE-90PFTN | 29LV320BE-90PFTN FUJI TSSOP | 29LV320BE-90PFTN.pdf | |
|  | 086212013340800+ | 086212013340800+ AVX/KYOCERA SMD or Through Hole | 086212013340800+.pdf | |
|  | MAX9400EHJ+T | MAX9400EHJ+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX9400EHJ+T.pdf | |
|  | LXV63VB271M12X25LL | LXV63VB271M12X25LL NIPPON SMD or Through Hole | LXV63VB271M12X25LL.pdf | |
|  | M36L0R7050T1ZAQF | M36L0R7050T1ZAQF ST BGA | M36L0R7050T1ZAQF.pdf | |
|  | CDR33BP332AFUM | CDR33BP332AFUM AVX SMD | CDR33BP332AFUM.pdf | |
|  | LMX3405SLCB | LMX3405SLCB NSC BGA | LMX3405SLCB.pdf | |
|  | MMBT390-4001 | MMBT390-4001 NXP SOT-23 | MMBT390-4001.pdf |