창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV400-4BG256C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV400-4BG256C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA256 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV400-4BG256C | |
관련 링크 | XCV400-4, XCV400-4BG256C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MCS04020C5234FE000 | RES SMD 5.23M OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C5234FE000.pdf | |
![]() | FMN-1106 | FMN-1106 SANKEN SMD or Through Hole | FMN-1106.pdf | |
![]() | STX130CS | STX130CS SILAN DIP-3 | STX130CS.pdf | |
![]() | LTC3728LE | LTC3728LE LTC QFN | LTC3728LE.pdf | |
![]() | 4425-50D | 4425-50D MSI SMD or Through Hole | 4425-50D.pdf | |
![]() | 2315227 | 2315227 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 2315227.pdf | |
![]() | ADP2307J | ADP2307J AD QFN40 | ADP2307J.pdf | |
![]() | DS3232SN+ | DS3232SN+ MAXIM SOP | DS3232SN+.pdf | |
![]() | MAX5541BCSA | MAX5541BCSA MAXIM SOP8 | MAX5541BCSA.pdf | |
![]() | 10SXV470M10X10.5 | 10SXV470M10X10.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 10SXV470M10X10.5.pdf | |
![]() | LT6660HCDC-2.5TRMPBF | LT6660HCDC-2.5TRMPBF LTC SMD or Through Hole | LT6660HCDC-2.5TRMPBF.pdf | |
![]() | 2SC4207-BL | 2SC4207-BL TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC4207-BL.pdf |