창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV3200EFG1156 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV3200EFG1156 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV3200EFG1156 | |
관련 링크 | XCV3200E, XCV3200EFG1156 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SMG16VB822M20BLL | 8200µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 69 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | SMG16VB822M20BLL.pdf | |
![]() | 18122A152KAT2A | 1500pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.180" L x 0.126" W(4.57mm x 3.20mm) | 18122A152KAT2A.pdf | |
![]() | LM81BIMTX-3/NOPB | LM81BIMTX-3/NOPB NSC TSSOP-24 | LM81BIMTX-3/NOPB.pdf | |
![]() | M6MGA157F4G-MWG-P | M6MGA157F4G-MWG-P ORIGINAL BGA | M6MGA157F4G-MWG-P.pdf | |
![]() | C2012CH1H010C | C2012CH1H010C TDK SMD or Through Hole | C2012CH1H010C.pdf | |
![]() | TA7257AP | TA7257AP TOSHIBA SIP | TA7257AP.pdf | |
![]() | 7338430 | 7338430 AMIS SMD16 | 7338430.pdf | |
![]() | NTB90N03T4G | NTB90N03T4G ON TO-263 | NTB90N03T4G.pdf | |
![]() | O-40.0-VX3MH-LF | O-40.0-VX3MH-LF ORIGINAL SMD or Through Hole | O-40.0-VX3MH-LF.pdf | |
![]() | FDG6317NZ_NL | FDG6317NZ_NL FAIRCHILD SOT-363 | FDG6317NZ_NL.pdf |