창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV3190-2TQ176C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV3190-2TQ176C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV3190-2TQ176C | |
관련 링크 | XCV3190-2, XCV3190-2TQ176C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BK1-S505H-8-R | FUSE CERM 8A 500VAC 400VDC 5X20 | BK1-S505H-8-R.pdf | |
![]() | 402F25011CAT | 25MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F25011CAT.pdf | |
![]() | CP0010180R0JE14 | RES 180 OHM 10W 5% AXIAL | CP0010180R0JE14.pdf | |
![]() | 15162000-02 | 15162000-02 F SIP19 | 15162000-02.pdf | |
![]() | 381CL | 381CL THAILAND CDIP | 381CL.pdf | |
![]() | 841S02BGILF | 841S02BGILF IDT SMD or Through Hole | 841S02BGILF.pdf | |
![]() | CL03ALL00KITB50 | CL03ALL00KITB50 SAMSUNGEM Call | CL03ALL00KITB50.pdf | |
![]() | TLC339CN10 | TLC339CN10 TI DIP14 | TLC339CN10.pdf | |
![]() | AR9281-AL1E | AR9281-AL1E ATHEROS QFN | AR9281-AL1E.pdf |