창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV300FG456AFP-6C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV300FG456AFP-6C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV300FG456AFP-6C | |
관련 링크 | XCV300FG45, XCV300FG456AFP-6C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RCH654NP-2R5M | 2.5µH Unshielded Wirewound Inductor 2.21A 43 mOhm Max Radial | RCH654NP-2R5M.pdf | |
![]() | RT0603BRC0710R7L | RES SMD 10.7 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC0710R7L.pdf | |
![]() | RT0603R-821-M | RES SMD 820 OHM 20% 1/20W 0201 | RT0603R-821-M.pdf | |
![]() | ECQB1H334JF | ECQB1H334JF PAN SMD or Through Hole | ECQB1H334JF.pdf | |
![]() | 65001/MB | 65001/MB MICROCHIP DIP | 65001/MB.pdf | |
![]() | 100206-01 | 100206-01 ORIGINAL QFP | 100206-01.pdf | |
![]() | 100UF 35V 6.3*7.7 | 100UF 35V 6.3*7.7 ELNA SMD or Through Hole | 100UF 35V 6.3*7.7.pdf | |
![]() | 29F8G08DAAWC | 29F8G08DAAWC MICRON TSOP | 29F8G08DAAWC.pdf | |
![]() | UTC2025J4GFVC(9/12 | UTC2025J4GFVC(9/12 UTC/YW HDIP12DIP16 | UTC2025J4GFVC(9/12.pdf | |
![]() | TSOP3488 | TSOP3488 VISHAY DIP-30 | TSOP3488.pdf | |
![]() | F950J476MPA | F950J476MPA ORIGINAL SMD or Through Hole | F950J476MPA.pdf | |
![]() | B64290L45X87 | B64290L45X87 TDK-EPC SMD or Through Hole | B64290L45X87.pdf |