창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV300EFG456I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV300EFG456I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV300EFG456I | |
관련 링크 | XCV300E, XCV300EFG456I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GRM0225C1E8R8BA03L | 8.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E8R8BA03L.pdf | |
![]() | TK18A50D(STA4,Q,M) | MOSFET N-CH 500V 18A TO-220SIS | TK18A50D(STA4,Q,M).pdf | |
![]() | 1537-76G | 100µH Unshielded Molded Inductor 151mA 4.5 Ohm Max Axial | 1537-76G.pdf | |
![]() | CMF502K7000FKR6 | RES 2.7K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF502K7000FKR6.pdf | |
![]() | CSI33104 | CSI33104 CSI SOP8 | CSI33104.pdf | |
![]() | S1T8603X01-D0B0 | S1T8603X01-D0B0 SAMSUNG IC | S1T8603X01-D0B0.pdf | |
![]() | ADS7861Y | ADS7861Y TI TQFP32 | ADS7861Y.pdf | |
![]() | D221G39U2JH6UL2 | D221G39U2JH6UL2 bc SMD or Through Hole | D221G39U2JH6UL2.pdf | |
![]() | LT1160IS/CS | LT1160IS/CS LINEAR SOP-14 | LT1160IS/CS.pdf | |
![]() | TQ1090-MC700 | TQ1090-MC700 Triquint SMD or Through Hole | TQ1090-MC700.pdf | |
![]() | RT9163-5.0CG | RT9163-5.0CG RiChTeK SOT223 | RT9163-5.0CG.pdf |